西安立讯取得用于解决电子设备制造成本较高问题的专利，降低电子设备的制造成本_电子应用

西安立讯取得用于解决电子设备制造成本较高问题的专利，降低电子设备的制造成本

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2025-05-31 13:33:43

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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，西安立讯信息技术有限公司取得一项名为“壳体组件和电子设备”的专利，授权公告号CN222928606U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本申请提供一种壳体组件和电子设备，涉及电子技术领域，用于解决电子设备的制造成本较高的问题。壳体组件包括壳体和装饰件。壳体包括相背对设置的内表面和外表面，壳体的边缘处设有第一裙边，第一裙边向远离外表面的方向延伸，外表面上形成有缺口。装饰件设置于缺口处，装饰件的边缘处设有第二裙边，第二裙边向靠近壳体方向延伸，第二裙边的外表面与第一裙边的外表面平齐。由此，可以规避壳体组件组装公差造成的段差影响，从而可以减小装饰件与壳体的拼接段差。同时，也可以避免因装饰件相对于壳体内凹或外凸造成的壳体组件存在间隙或搭边不良的问题，从而有利于提高壳体组件的良品率，进而可以降低电子设备的制造成本。

天眼查资料显示，西安立讯信息技术有限公司，成立于2020年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安立讯信息技术有限公司专利信息358条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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