甬矽半导体取得电镀装置专利 提高电镀的均匀性
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2025-05-31 17:04:41
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“电镀装置”的专利，授权公告号CN222923298U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置包括底座和连接于底座一侧的震荡盘；底座朝向震荡盘的一侧凹设有容置槽，容置槽用于收容待电镀晶圆，震荡盘与底座之间具有间隙，电镀药液能够自间隙进入待电镀晶圆和震荡盘之间，且震荡盘朝向待电镀晶圆的一面设有旋转震荡机构。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司参与招投标项目33次，专利信息190条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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