无锡华润安盛申请半导体结构相关专利，提供一种半导体结构、电气连接件及半导体结构的制造方法
创始人
2025-06-02 19:34:46
0次
金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润安盛科技有限公司申请一项名为“半导体结构、电气连接件及半导体结构的制造方法”的专利，公开号CN120072781A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构、电气连接件及半导体结构的制造方法。半导体结构包括电气连接件、芯片、键合线及塑封层。电气连接件包括承载部及引脚。第一承载部的第一承载面的高度小于第二承载部的第二承载面的高度。第一芯片贴装在第一承载面且背面朝向第一承载面；第二芯片贴装在第二承载面且背面朝向第二承载面。键合线包括相邻的第一键合线和第二键合线，第一键合线的第一区段与第一芯片的焊垫相连，第三区段与第二芯片的焊垫相连；第二键合线的第一区段与第二芯片的焊垫相连，第三区段与第一芯片的焊垫或引脚相连；第一键合线的第二区段的高度小于第二键合线的第二区段的高度。塑封层包封芯片、电气连接件及键合线，引脚至少部分露出塑封层。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
海信容声取得一种嵌入式冰箱专利...
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，海信容声（广东）冰箱有限公司取得一项名为“一种...
阳光电源取得通风散热系统相关专...
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，阳光电源股份有限公司取得一项名为“通风散热系统...
嘉力电气申请一种插接保护结构及...
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市嘉力电气技术有限公司申请一项名为“一种插...
格睿通电子取得主电掉电快速检测...
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，格睿通电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种主...
西安航科创星取得一种通用性隔离...
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，西安航科创星电子科技有限公司取得一项名为“一种...
电源设备板块异动拉升，融发核电...
6月4日，电源设备板块盘中上涨1.54%，融发核电领涨9.57%，英可瑞涨超6%，龙源技术涨超4%，...
厦门鑫丰泰取得一种伴热电源箱及...
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，厦门鑫丰泰工贸有限公司取得一项名为“一种伴热电...
曦智科技申请半导体装置及其制造...
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海曦智科技有限公司申请一项名为“半导体装置及...
凯美半导体取得移动搬运芯片机构...
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，凯美半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种移...
聚嵘科技申请芯片接合设备以及芯...
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，聚嵘科技股份有限公司申请一项名为“芯片接合设备...