合肥晶合集成电路申请半导体测试装置及测试方法专利，提升半导体测试的准确性
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2025-06-02 19:34:50
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体测试装置及测试方法”的专利，公开号CN120072679A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体测试装置及测试方法，其中半导体测试装置包括测试件，测试件上设置多种半导体器件，其中半导体器件包括测试部；探针，探针的针尖部与测试件的表面接触；以及测试元件，电性连接于探针的针尾部，测试元件对测试件施加变量电压或变量电流；其中在施加变量电压时，测试元件获取测试件的电流数据，直到遍历变量电压的数值范围或电流数据超出电流阈值范围，在施加变量电流时，测试元件获取测试件的电压数据，直到电压数据超出电压阈值范围或电压数据超出电压阈值范围。
来源：金融界
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