甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”
创始人
2025-06-04 05:34:18
0次
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”，专利申请号为CN202111502711.5，授权日为2025年6月3日。
专利摘要：本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。通过在载具的表面贴装形成第一胶膜凸起，然后塑封后形成包覆在第一胶膜凸起外的塑封体，然后去除载具和第一胶膜凸起，保留了具有第一凹槽的塑封体，然后在第一凹槽内贴装第一芯片，并在塑封体的表面形成钝化层，最后形成布线组合层并完成植球。相较于现有技术，本发明能够避免使用硅衬底刻蚀凹槽的方式来防止芯片，从而避免了刻蚀带来的一系列问题。并且采用胶膜凸起倒模的方式，降低了工艺难度，并且对于第一凹槽的尺寸管控更为精确，有利于芯片的安装。此外，由于在载具上完成塑封动作，在载具的支撑下能够有效防止塑封翘曲问题。
今年以来甬矽电子新获得专利授权38个，较去年同期增加了90%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
相关内容
热门资讯
中科飞测中标结果：华虹半导体（...
证券之星消息，根据天眼查APP信息整理，6月5日公布的《华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制...
亚世光电董事林雪峰减持10.0...
深交所公开信息显示，6月4日，亚世光电董事、高管林雪峰在竞价交易公司股票，减持股数10.00万股，成...
【业务发展】中标上海紫光展锐项...
Summary Shimao Services won the bid for UNISOC in ...
弘景光电股价上涨1.04% 车...
截至2025年6月5日收盘，弘景光电股价报93.55元，较前一交易日上涨1.04%。当日成交量为26...
中证全指半导体产品与设备指数上...
金融界6月5日消息，上证指数高开震荡，中证全指半导体产品与设备指数 (半导体，H30184)上涨1....
三安光电股价微涨0.16% 公...
截至2025年6月5日15时，三安光电股价报12.25元，较前一交易日上涨0.02元，涨幅0.16%...
加速半导体工厂“大动脉”国产替...
近日，半导体自动化物料搬运系统提供商——苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“苏州新施诺”）完成B...
上海贝岭股价上涨1.24% 半...
上海贝岭6月5日股价报收33.59元，较前一交易日上涨0.41元。当日成交额达5.83亿元，成交量1...
华虹公司股价上涨1.64% 半...
华虹公司最新股价报49.06元，较前一交易日上涨1.64%。当日成交额达4.17亿元，换手率为2.1...
欧莱新材股价上涨1.85% 集...
欧莱新材最新股价报15.44元，较前一交易日上涨1.85%。盘中最高触及15.75元，最低15.11...