甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”
创始人
2025-06-04 05:34:18
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”，专利申请号为CN202111502711.5，授权日为2025年6月3日。
专利摘要：本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。通过在载具的表面贴装形成第一胶膜凸起，然后塑封后形成包覆在第一胶膜凸起外的塑封体，然后去除载具和第一胶膜凸起，保留了具有第一凹槽的塑封体，然后在第一凹槽内贴装第一芯片，并在塑封体的表面形成钝化层，最后形成布线组合层并完成植球。相较于现有技术，本发明能够避免使用硅衬底刻蚀凹槽的方式来防止芯片，从而避免了刻蚀带来的一系列问题。并且采用胶膜凸起倒模的方式，降低了工艺难度，并且对于第一凹槽的尺寸管控更为精确，有利于芯片的安装。此外，由于在载具上完成塑封动作，在载具的支撑下能够有效防止塑封翘曲问题。
今年以来甬矽电子新获得专利授权38个，较去年同期增加了90%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。
数据来源：天眼查APP
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