晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体机台量测定位方法及半导体机台”
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2025-06-04 05:34:19
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体机台量测定位方法及半导体机台”，专利申请号为CN202411943347.X，授权日为2025年6月3日。
专利摘要：本发明提供了一种半导体机台量测定位方法及半导体机台，量测定位方法包括以下步骤：在半导体机台报错时，获取半导体机台的采样图像，并输入模板图像；分析采样图像和模板图像，从采样图像中获取多个第一特征点，从模板图像中获取多个第二特征点；根据第一特征点和第二特征点的相关性，从采样图像上截取采样区域，将模板图像映射到采样区域上；设置特征阈值，当模板图像和采样区域的相似度小于特征阈值，增加第一特征点和第二特征点的获取数量，并重新获取第一特征点和第二特征点；以及当模板图像和采样区域的相似度大于或等于特征阈值，以采样区域为半导体机台的电镜扫描区。本发明能够在机台量测出错时自动调整摄像焦点，从而实现自动过货。
今年以来晶合集成新获得专利授权156个，较去年同期增加了9.09%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
数据来源：天眼查APP
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