合肥晶合申请接触孔形成方法及图像传感器专利,消除逻辑区和像素区的高度差
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2025-06-04 10:06:36
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金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“接触孔形成方法及图像传感器”的专利,公开号CN120091639A,申请日期为2025年05月。

专利摘要显示,本发明公开了一种接触孔形成方法及图像传感器,其方法为:预先完成图像传感器的逻辑区和像素区的器件结构,其中像素区的器件结构比逻辑区多一层减薄的保护层;在像素区的保护层上形成减薄的牺牲阻挡层,其厚度与保护层减薄的厚度相同,材料不同;形成补偿层,其材料与厚度均与保护层相同;在逻辑区的补偿层上通过负光刻胶层形成掩膜去除像素区的补偿层,并进一步去除像素区和逻辑区交接区的剩余补偿层、负光刻胶层以及牺牲阻挡层;形成接触孔刻蚀停止层;填充层间介电层;在层间介质层上形成接触孔的掩膜图案,进行接触孔的刻蚀,并对所有接触孔进行填充。

天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目624次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1153条,此外企业还拥有行政许可17个。

来源:金融界

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