合肥晶合申请接触孔形成方法及图像传感器专利，消除逻辑区和像素区的高度差
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2025-06-04 10:06:36
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“接触孔形成方法及图像传感器”的专利，公开号CN120091639A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种接触孔形成方法及图像传感器，其方法为：预先完成图像传感器的逻辑区和像素区的器件结构，其中像素区的器件结构比逻辑区多一层减薄的保护层；在像素区的保护层上形成减薄的牺牲阻挡层，其厚度与保护层减薄的厚度相同，材料不同；形成补偿层，其材料与厚度均与保护层相同；在逻辑区的补偿层上通过负光刻胶层形成掩膜去除像素区的补偿层，并进一步去除像素区和逻辑区交接区的剩余补偿层、负光刻胶层以及牺牲阻挡层；形成接触孔刻蚀停止层；填充层间介电层；在层间介质层上形成接触孔的掩膜图案，进行接触孔的刻蚀，并对所有接触孔进行填充。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目624次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1153条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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