圆周率半导体申请用于PCB板半导体贴片装置专利,可实现对网板表面以及网孔内部进行清洁
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2025-06-04 12:07:22
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金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,圆周率半导体(南通)有限公司申请一项名为“一种用于PCB板半导体贴片装置”的专利,公开号CN120091554A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本发明属于集成电路加工技术领域,具体的说是一种用于PCB板半导体贴片装置,包括支撑台,支撑台内部的两侧均安装有一组传送带,每组传送带对称设置有两个,支撑台的内部设置有PCB板,PCB板的两端夹持在每组传送带之间的位置,每个传送带内部的中部均设置有支撑组件,支撑台内部位于传送带中部的下方设置有网板,网板的下方设置有刮头,刮头斜面一侧的底部固定有挡板,挡板的底端固定有喷料架,刮头的一侧设置有支撑板,支撑板的底端固定有多个凸块,多个凸块的数量和位置与网板的网孔数量和位置相匹配;通过支撑板推动凸块将网板网孔内部的焊锡膏顶出,并通过刮头复位时对网板底部刮料,可实现对网板表面以及网孔内部进行清洁。

天眼查资料显示,圆周率半导体(南通)有限公司,成立于2021年,位于南通市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3231.6763万人民币。通过天眼查大数据分析,圆周率半导体(南通)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息57条,此外企业还拥有行政许可13个。

来源:金融界

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