圆周率半导体申请用于PCB板半导体贴片装置专利，可实现对网板表面以及网孔内部进行清洁
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2025-06-04 12:07:22
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，圆周率半导体（南通）有限公司申请一项名为“一种用于PCB板半导体贴片装置”的专利，公开号CN120091554A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于集成电路加工技术领域，具体的说是一种用于PCB板半导体贴片装置，包括支撑台，支撑台内部的两侧均安装有一组传送带，每组传送带对称设置有两个，支撑台的内部设置有PCB板，PCB板的两端夹持在每组传送带之间的位置，每个传送带内部的中部均设置有支撑组件，支撑台内部位于传送带中部的下方设置有网板，网板的下方设置有刮头，刮头斜面一侧的底部固定有挡板，挡板的底端固定有喷料架，刮头的一侧设置有支撑板，支撑板的底端固定有多个凸块，多个凸块的数量和位置与网板的网孔数量和位置相匹配；通过支撑板推动凸块将网板网孔内部的焊锡膏顶出，并通过刮头复位时对网板底部刮料，可实现对网板表面以及网孔内部进行清洁。
天眼查资料显示，圆周率半导体（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3231.6763万人民币。通过天眼查大数据分析，圆周率半导体（南通）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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