聚嵘科技申请芯片接合设备以及芯片接合方法专利，可提升芯片接合的良率
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2025-06-04 14:05:13
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，聚嵘科技股份有限公司申请一项名为“芯片接合设备以及芯片接合方法”的专利，公开号CN120089608A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种芯片接合设备以及芯片接合方法。芯片接合设备包括承载模块、转移模块、限位模块、接合模块以及控制模块。承载模块被配置以用于承载基板。转移模块被配置以用于运送多个芯片元件。当转移模块位于承载模块与限位模块之间时，控制模块驱使承载模块进行接合动作、或者限位模块被驱使而进行压合动作，以使转移模块的多个芯片元件接触基板。控制模块驱使接合模块投射多个光束到基板上的多个粘接体，且控制模块驱使限位模块传感自身的受力。
来源：金融界
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