凯美半导体取得移动搬运芯片机构专利，提高IGBT单管封装粘片的工作效率
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2025-06-04 14:05:58
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，凯美半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种移动搬运芯片机构”的专利，授权公告号CN222939894U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体粘片设备技术领域，具体公开了一种移动搬运芯片机构，包括：支撑座，所述支撑座上安装有能够在X轴方向水平移动的X轴移动机构；安装在X轴移动机构上并进行Y轴方向水平移动的Y轴移动机构，所述Y轴移动机构上安装有能够进行Z轴方向移动的Z轴移动机构，本实用新型通过X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构与吸取机构的配合，能够使吸取机构从X轴方向、Y轴方向和Z轴方向进行精准移位，且利用LVDT位移传感器能够精准识别吸头的位置，从而使吸取机构能够快速识别芯片所在的位置，以便于能够在同一台设备上贴合两种不同种类芯片的需求，提高IGBT单管封装粘片的工作效率，提高产品品质。
天眼查资料显示，凯美半导体（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，凯美半导体（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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