凯美半导体取得移动搬运芯片机构专利,提高IGBT单管封装粘片的工作效率
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2025-06-04 14:05:58
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金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,凯美半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种移动搬运芯片机构”的专利,授权公告号CN222939894U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型属于半导体粘片设备技术领域,具体公开了一种移动搬运芯片机构,包括:支撑座,所述支撑座上安装有能够在X轴方向水平移动的X轴移动机构;安装在X轴移动机构上并进行Y轴方向水平移动的Y轴移动机构,所述Y轴移动机构上安装有能够进行Z轴方向移动的Z轴移动机构,本实用新型通过X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构与吸取机构的配合,能够使吸取机构从X轴方向、Y轴方向和Z轴方向进行精准移位,且利用LVDT位移传感器能够精准识别吸头的位置,从而使吸取机构能够快速识别芯片所在的位置,以便于能够在同一台设备上贴合两种不同种类芯片的需求,提高IGBT单管封装粘片的工作效率,提高产品品质。

天眼查资料显示,凯美半导体(苏州)有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,凯美半导体(苏州)有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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