曦智科技申请半导体装置及其制造方法专利，使用片上全光交换网络模块实现互连
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2025-06-04 14:05:58
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海曦智科技有限公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN120090995A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种使用片上全光交换网络模块实现互连的半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：电路板，其具有多条电连接路径；片上全光交换网络模块，其设置在电路板上，所述片上全光交换网络模块包括光子芯片和设置在光子芯片上方的多个收发用模拟电芯片，所述光子芯片包括与多个收发用模拟电芯片对应通信连接的多个通信节点、多条光连接路径和至少一个片上光交换机，所述片上光交换机被配置成能够改变多个通信节点之间的连接拓扑；多个计算模块，其设置在所述电路板上，并且通过所述电路板上的电连接路径与所述片上全光交换网络模块的多个收发用模拟电芯片对应通信连接，使得所述多个计算模块之间的连接拓扑能够由所述片上光交换机改变。
天眼查资料显示，上海曦智科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7582.962万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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