金融界 2025 年 6 月 6 日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司取得一项名为“APF 沉积腔清洗方法”的专利,授权公告号 CN115547885B,申请日期为 2022 年 09 月。
天眼查资料显示,华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2921次,专利信息1668条,此外企业还拥有行政许可117个。
来源:金融界