同光半导体申请半导体晶片化学机械磨削方法及装置专利，大幅降低砂轮损耗_电子应用

同光半导体申请半导体晶片化学机械磨削方法及装置专利，大幅降低砂轮损耗

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2025-06-06 13:05:49

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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，河北同光半导体股份有限公司申请一项名为“半导体晶片的化学机械磨削方法及装置”的专利，公开号CN120095705A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体晶片的化学机械磨削方法及装置，属于晶片磨削技术领域，其中半导体晶片的化学机械磨削方法包括以下步骤：S1、晶片定位后保持匀速旋转状态；S2、紫外光和化学磨削液同时作用于晶片表面，化学磨削液在晶片表面均匀分布，同时在紫外光的照射下与晶片表面发生芬顿反应；S3、持续步骤S2，将磨削砂轮移动至晶片表面，开始磨削作业；S4、磨削停止作业后停止添加化学磨削液和紫外光照射，停止芬顿反应。本发明提供的半导体晶片的化学机械磨削方法，通过紫外光催化芬顿反应在待加工晶片表面生成较软的氧化层，降低待加工晶片的表面硬度，再利用机械作用去除，能够大幅降低砂轮损耗，提高晶片表面质量。

天眼查资料显示，河北同光半导体股份有限公司，成立于2012年，位于保定市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本40814.5232万人民币。通过天眼查大数据分析，河北同光半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可22个。

来源：金融界

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