上海泰则半导体取得模型融合方法及相关装置专利
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2025-06-06 13:06:01
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海泰则半导体有限公司取得一项名为“模型融合方法及相关装置”的专利，授权公告号CN119150922B，申请日期为2024年09月。

天眼查资料显示，上海泰则半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泰则半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息18条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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