苏州冠礼科技取得半导体晶圆清洗机上料设备专利
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2025-06-06 13:06:01
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆清洗机上料设备”的专利，授权公告号CN119400744B，申请日期为2024年10月。
天眼查资料显示，苏州冠礼科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2332.7366万美元。通过天眼查大数据分析，苏州冠礼科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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