君安微半导体申请高精度芯片封装方法及系统专利，提高高精度芯片封装的质量
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2025-06-06 20:07:38
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市君安微半导体有限公司申请一项名为“一种高精度芯片封装方法及系统”的专利，公开号CN120109027A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及图像处理技术领域，一种高精度芯片封装方法及系统，包括：获取封装基板及高精度芯片，接收芯片封装指令，启动芯片封装单元，进行清洗，得到清洗基板及清洗芯片，进行干燥，得到整备基板及整备芯片，进行等离子处理，得到处理基板及处理芯片，计算芯片表面活性，计算基板表面活性，计算理想活性，进行调整，得到调整基板活性，进行调整，得到调整芯片活性，进行溶液涂覆，得到涂覆基板，进行图像采集，得到芯片图像，计算对位误差，对整备芯片进行调整，得到校正位置，进行低温焊接，得到封装工件，根据封装工件完成高精度芯片封装。
天眼查资料显示，深圳市君安微半导体有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市君安微半导体有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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