中成包装申请芯片用洁净桶及其组装方法专利，实现芯片的大批量清洁
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2025-06-07 11:04:20
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，山东中成包装科技有限公司申请一项名为“一种芯片用洁净桶及其组装方法”的专利，公开号CN120109080A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片用洁净桶及其组装方法，具体包括外筒、内筒、升降组件、吹风组件、吸尘组件以及桶盖，内筒通过升降组件设置于外筒内，桶盖盖接于外筒上；内筒由多组安装板竖直围蔽形成，安装板上设置有安装槽，安装槽竖直设置且上端部开口，芯片卡接于安装槽内，安装板上滑动安装有滑动板，滑动板用于将芯片固定于安装槽内。通过将安装板竖直设置，芯片放置于安装槽内，一组安装槽内可放置多组芯片，实现了芯片的大批量清洁，同时，通过设置有滑动板，将芯片固定于安装板上，减小了清洁过程中芯片损坏的概率，在升降组件的作用下，吹风组件可以均匀作用于各组芯片上，保障了各组芯片的最佳清洁效果。
天眼查资料显示，山东中成包装科技有限公司，成立于2019年，位于临沂市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本5768.1961万人民币。通过天眼查大数据分析，山东中成包装科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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