上海积塔半导体取得晶圆条码标签检测治具专利，更加精确的检测晶圆条码标签的位置
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2025-06-07 11:04:22
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆条码标签检测治具”的专利，授权公告号CN222951691U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆条码标签检测治具，通过在设置有用于放置晶圆的托盘的底座上设置支架机构，所述支架机构包括第一支架和第二支架，所述第一支架包括支撑部以及延伸部，所述支撑部与所述底座连接并且沿第一方向延伸，所述延伸部与所述支撑部相连并悬置于所述托盘上方，所述第二支架具有相对设置的首端和尾端，所述第二支架的尾端可拆卸地连接于所述第一支架的延伸部上，并且所述第二支架的首端悬置于所述托盘上方，将至少一个镭射灯固定于所述第二支架的首端，通过比较所述镭射灯投射的光投射到所述托盘的固定位置与实际位置的关系，能够更加精确的检测晶圆条码标签的位置，避免因条码标签位置异常导致的封装读取失败。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1829次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1144条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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