普诺威申请双面半嵌入式封装基板及其加工方法专利，加工成本低
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2025-06-07 20:06:02
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“双面半嵌入式封装基板及其加工方法”的专利，公开号CN120111797A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种双面半嵌入式封装基板及其加工方法，加工方法包括：对多层基板交替进行N次双面线路制作和N‑1次双面增层后，制得具有两组对称线路结构的作业板；线路结构设有相互连通的一外层线路层和N‑1层内层线路层，位于最内侧的一内层线路层上设有焊盘；对作业板激光烧槽，在每组线路结构上加工出开口于外层线路层、并以与最内侧的一内层线路层邻接的另一内层线路层局部为槽底的盲槽；去除盲槽底部上的铜箔；将焊盘完全暴露在与其对应的盲槽中，将两组线路结构上的盲槽贯通、得到通槽结构；清洁焊盘表面，得到双面半嵌入式封装基板。该加工方法简洁合理、加工成本低、加工效率高，所得双面半嵌入式封装基板的可靠性非常高。
天眼查资料显示，江苏普诺威电子股份有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14185万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏普诺威电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
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