天芯互联申请封装方法及封装体专利，降低两者产生的寄生电容
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2025-06-07 23:04:43
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司申请一项名为“封装方法及封装体”的专利，公开号CN120109023A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装方法及封装体。该封装方法包括：在载板定位有元器件的一面制作塑封体，并制作金属化孔，通过金属化孔引出元器件的引脚；在塑封体背向载板的一面制作线路层，线路层包括若干焊盘，使焊盘一侧连接金属化孔，焊盘另一侧向远离元器件方向延伸，以减少焊盘与元器件背向焊盘一面的金属介质在元器件厚度方向上的投影的重合面积。上述制作焊盘时焊盘的一侧连接金属化孔，焊盘的另一侧向远离元器件方向延伸，能减少焊盘与元器件背面金属介质的正对面积，从而降低两者产生的寄生电容，减少寄生电容对封装产品的性能产生的影响。另外直接从芯片上方金属化孔引出引脚，引出路径更短，减少了寄生电感以及封装内阻。
天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目727次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息266条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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