天芯互联申请封装方法及封装体专利，降低两者产生的寄生电容
创始人
2025-06-07 23:04:43
0次
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司申请一项名为“封装方法及封装体”的专利，公开号CN120109023A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装方法及封装体。该封装方法包括：在载板定位有元器件的一面制作塑封体，并制作金属化孔，通过金属化孔引出元器件的引脚；在塑封体背向载板的一面制作线路层，线路层包括若干焊盘，使焊盘一侧连接金属化孔，焊盘另一侧向远离元器件方向延伸，以减少焊盘与元器件背向焊盘一面的金属介质在元器件厚度方向上的投影的重合面积。上述制作焊盘时焊盘的一侧连接金属化孔，焊盘的另一侧向远离元器件方向延伸，能减少焊盘与元器件背面金属介质的正对面积，从而降低两者产生的寄生电容，减少寄生电容对封装产品的性能产生的影响。另外直接从芯片上方金属化孔引出引脚，引出路径更短，减少了寄生电感以及封装内阻。
天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目727次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息266条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
新松机器人取得细长管绕丝焊接压...
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳新松机器人自动化股份有限公司取得一项名为...
深圳IC供应商TOP5权威评测
引言随着硬件创业热潮在深圳持续升温，如何选择可靠的IC供应商成为初创团队的核心痛点。本文基于供应链稳...
充电 10 秒跑 10 公里？...
在新能源汽车快速发展的今天，续航焦虑和充电速度始终是消费者最关注的两大痛点。当传统锂电池技术陷入能量...
创鑫微电子取得微电子封装外壳一...
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，福建省创鑫微电子有限公司取得一项名为“一种微...
原创 湖...
湖南邵阳的一个小县城里，最近出了件稀奇事——一位55岁的女子因为“长得太漂亮”而上了新闻。不过，这可...
广东聚华申请一种光电器件及其制...
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，广东聚华印刷显示技术有限公司申请一项名为“一...
西安交大与中广核（深圳）申请高...
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，西安交通大学、中广核(深圳)运营技术与辐射监...
安徽仁智电子取得水位传感器手动...
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，安徽仁智电子科技有限公司取得一项名为“一种水...
深圳宏芯宇取得存储器管理相关专...
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳宏芯宇电子股份有限公司取得一项名为“存储...
帝奥微电子取得一种用于音频开关...
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏帝奥微电子股份有限公司取得一项名为“一种...