高德电子申请铜PCB基板成型加工方法专利，解决铜PCB基板成型加工过程中的翘铜、变形及拉丝的技术难点
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2025-06-09 19:35:27
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，高德（江苏）电子科技股份有限公司申请一项名为“铜PCB基板的成型加工方法”的专利，公开号CN120111785A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明关于一种铜PCB基板的成型加工方法，涉及PCB制造领域。本技术方案根据产品需求，设计加工图纸；基于所述加工图纸，设计CNC加工走刀程序；根据所述CNC加工走刀程序中的刀径，设计兼具铣切以及钻切的钻铣铣刀；将CNC铣床的主轴控制器设计为兼具顺时针旋转以及逆时针旋转的方式，且主轴的旋向与所述CNC加工走刀程序中的旋向指令相对应；对待加工铜料块进行装夹定位，启动所述CNC加工走刀程序，完成铜PCB基板的成型加工。在此情况下，解决了铜PCB基板成型加工过程中的翘铜、变形及拉丝的技术难点，通过设计兼具铣切以及钻切的钻铣铣刀，并设计出对应的加工程序及流程，以形成专用于铜PCB基板成型加工的工艺。
天眼查资料显示，高德（江苏）电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本108753.8223万人民币。通过天眼查大数据分析，高德（江苏）电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可45个。
来源：金融界
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