金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括包含金属-有机框架的层间绝缘结构的半导体装置”的专利,授权公告号CN115224043B,申请日期为2022年02月。
来源:金融界
上一篇:上海积塔半导体申请半导体结构及其形成方法专利,避免游离氧因与有源区反应而导致的有源区的损耗
下一篇:信利半导体取得一种显示模组专利,省去终端设计中的空空设计工作