日月新半导体取得新型集成电路测试机台下压装置专利，提高测试的安全性和可靠性
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2025-06-12 10:04:32
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“新型集成电路测试机台下压装置”的专利，授权公告号CN222965265U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路测试技术领域的新型集成电路测试机台下压装置，包括旋转马达，所述旋转马达通过轴套连接有凸轮，所述旋转马达通过左右旋转带动凸轮转动，所述凸轮上设置挡墙，所述挡墙使凸轮只能保持单侧运动。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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