镇江超杰自动化科技申请多块筒状半导体晶圆片的粘合设备专利避免晶圆片产生偏移_电子应用

镇江超杰自动化科技申请多块筒状半导体晶圆片的粘合设备专利避免晶圆片产生偏移

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2025-06-12 10:04:32

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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，镇江超杰自动化科技有限公司申请一项名为“一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备”的专利，公开号CN120127016A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备，涉及晶圆粘合加工技术领域，包括粘合设备，包括放置板、升降电机和晶圆片本体，还包括固定装置和清理装置；其中，固定装置包括压板和固定组件，所述压板固定安装在升降电机的输出端，所述固定组件包括固定框、滑动板、压杆、推压板、连接杆、夹板、夹片、固定杆和托盘，所述固定框固定安装在放置板的上方，所述滑动板滑动安装在固定框的内部，所述压杆固定安装在滑动板的上方，所述推压板滑动安装在固定框的内壁底部，本发明，具有避免晶圆片产生偏移，使得加工过程中晶圆片之间的不匹配或错位，影响提高粘合质量和器件性能，降低晶圆片的加工成本的特点。

天眼查资料显示，镇江超杰自动化科技有限公司，成立于2025年，位于镇江市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本80万人民币。通过天眼查大数据分析，镇江超杰自动化科技有限公司专利信息1条。

来源：金融界

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