三星申请半导体封装件及其制造方法专利，提供一种半导体封装件及其制造方法
创始人
2025-06-13 13:15:04
0次
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件及其制造方法”的专利，公开号CN120149282A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板；第一单元结构和第二单元结构，位于基板上；模制层，覆盖第一单元结构和第二单元结构；以及导电过孔，位于模制层内，并且电连接到基板，其中，第一单元结构和第二单元结构中的每个包括：中介层；下单元芯片；上单元芯片；下再分布层；上再分布层，其中，下单元芯片和上单元芯片中的每个具有面对中介层的有源表面和与有源表面背对的无源表面，并且其中，第一单元结构的上单元芯片的无源表面与第二单元结构的下单元芯片的无源表面彼此面对。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
“十年追光路” 光电子先导院如...
记者 蔡越坤 “长期以来，国内硅光创新产业项目面临‘建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险...
AMD：AI芯片的机会超过50...
AMD：AI芯片的机会超过5000亿美元。与OpenAI的协议是一个独一无二的结构。
旭明光电（LEDS.US）11...
截至2025年11月4日（美国东部时间）收盘，旭明光电(LEDS.US)报收于2.97美元/股，下跌...
南京熊猫电子股份（00553....
证券之星消息，11月4日南向资金增持182.0万股南京熊猫电子股份（00553.HK）。近5个交易日...
股票行情快报：天山电子（301...
证券之星消息，截至2025年11月4日收盘，天山电子(301379)报收于28.66元，下跌1.78...
股票行情快报：新亚电子（605...
证券之星消息，截至2025年11月4日收盘，新亚电子(605277)报收于23.49元，下跌0.84...
安徽知名酒企全体员工降薪10%...
文/张静文 近日，一张关于安徽宣酒全员降薪10%的内部通知截图在网络流传，迅速成为舆论焦点。 同时，...
全国产嵌入式核心板崛起，瑞芯微...
在工业4.0与人工智能深度融合的浪潮下，一颗强大的“数字心脏”正成为智能设备变革的核心驱动力。嵌入式...
11月4日皖江30（39935...
证券之星消息，11月4日，皖江30（399350）指数报收于3032.87点，跌2.49%，成交46...
11月4日深证储能（97003...
证券之星消息，11月4日，深证储能（970036）指数报收于10900.1点，跌3.29%，成交10...