三星申请半导体封装件及其制造方法专利，提供一种半导体封装件及其制造方法
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2025-06-13 13:15:04
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件及其制造方法”的专利，公开号CN120149282A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板；第一单元结构和第二单元结构，位于基板上；模制层，覆盖第一单元结构和第二单元结构；以及导电过孔，位于模制层内，并且电连接到基板，其中，第一单元结构和第二单元结构中的每个包括：中介层；下单元芯片；上单元芯片；下再分布层；上再分布层，其中，下单元芯片和上单元芯片中的每个具有面对中介层的有源表面和与有源表面背对的无源表面，并且其中，第一单元结构的上单元芯片的无源表面与第二单元结构的下单元芯片的无源表面彼此面对。

来源：金融界

制造 方法 显示 单元 半导体 模制 芯片 表面 结构 专利 封装件 基板

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