普森美微电子申请贴片合金电阻全自动封装设备专利，自动化程度高连续性好
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2025-06-14 11:36:10
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司申请一项名为“一种贴片合金电阻全自动封装设备”的专利，公开号CN120148999A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种贴片合金电阻全自动封装设备，属于电阻封装技术领域，包括用于对待封装的贴片合金电阻进行转移的转移机构，转移机构上设置有用于对贴片合金电阻进行拿取的拿取机构和用于对贴片合金电阻进行封装的封装机构；本发明设置的转移机构能够实现贴片合金电阻的批量夹持和批量转移，并且在转移机构将若干贴片合金电阻转移到封装机构处时，封装机构自动开启，随着转移机构离开封装机构处，封装机构自动封闭，自动化程度高，连续性好；本发明设置的拿取机构能够实现批量贴片合金电阻的自动夹持，且无需额外的夹持动力源，仅仅通过夹持板的摩擦力进行夹持，并通过封装箱上的顶开坡块解除夹持，使用方便。
天眼查资料显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本4249.1733万人民币。通过天眼查大数据分析，普森美微电子技术（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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