金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,伯恩斯公司申请一项名为“电子装置”的专利,公开号CN120153444A,申请日期为2023年09月。
专利摘要显示,公开了一种电子装置。该电子装置可以包括芯体,所述芯体具有顶部芯体部分和底部芯体部分;层压基板,其中,所述层压基板具有空隙,所述顶部芯体部分与所述底部芯体部分通过所述空隙而连接,所述层压基板具有导电迹线。该电子装置还可以包括基部,所述基部具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,所述第一侧包括凹部,所述芯体和所述层压基板中的至少一者布置在所述基部的所述凹部中,其中,所述基部在所述第二侧具有一个或更多个端子,所述一个或更多个端子用于电连接到外部设备。
来源:金融界