金融界2025年6月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“多芯片系统以及用于多芯片系统的片间通信方法”的专利,公开号CN120179605A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本申请涉及多芯片系统以及用于多芯片系统的片间通信方法。基于本申请,多芯片系统中的第一芯片的第一片内逻辑电路和第二芯片的第二片内逻辑电路可以复用芯片既有的GPIO接口,实现无需扩充附加接口的片间通信。在此情况下,第一片内逻辑电路和第二片内逻辑电路的参数配置和状态监测可以基于片间通信由第一片内逻辑电路实现,因此,第二芯片的第二片内逻辑电路可以不需要配备用于实现参数配置和状态监测的电路结构。从而,可以在无需扩充附加接口的情况下支持第二片内逻辑电路的电路结构简化,进而有助于在兼顾对多芯片系统中的每个芯片的片内逻辑电路实施参数配置和状态监测的情况下,减少多芯片系统中的片内逻辑电路的电路面积。
天眼查资料显示,上海壁仞科技股份有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3657.1086万人民币。通过天眼查大数据分析,上海壁仞科技股份有限公司共对外投资了10家企业,财产线索方面有商标信息135条,专利信息1055条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界