新华三半导体取得多核芯片仿真测试方法及装置专利
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2025-06-20 20:38:29
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，新华三半导体技术有限公司取得一项名为“一种多核芯片仿真测试方法及装置”的专利，授权公告号CN111695314B，申请日期为2020年04月。
天眼查资料显示，新华三半导体技术有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，新华三半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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