联测优特半导体取得便于取放的SMT治具清洗装置专利，降低工作强度
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2025-06-21 12:08:50
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，联测优特半导体(东莞)有限公司取得一项名为“便于取放的SMT治具清洗装置”的专利，授权公告号CN222999276U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及SMT治具清洗技术领域，且公开了便于取放的SMT治具清洗装置，包括机身和顶板，所述机身的内部设有清洗室，所述清洗室的顶部固定设有托框，所述托框的一侧固定设有挡板，所述机身的顶端通过支柱连接有顶板，所述顶板的顶端通过外壳固定安装有电机，所述电机的输出轴连接有丝杆，所述丝杆连接有升降组件；通过电机驱动丝杆，升降组件能够通过滑动组件提升清洗篮，在打开滑动组件的同时可将清洗篮从机身的清洗室取出，增加了其高度和操作空间，便于工作人员通过取放通道快速取放SMT治具，无需弯腰操作，降低了工作强度，通过将清洗篮送入清洗室，托框能够支撑清洗篮的支撑条。
天眼查资料显示，联测优特半导体(东莞)有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16800万美元。通过天眼查大数据分析，联测优特半导体(东莞)有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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