中微半导体申请风冷结构、加热模块及半导体处理设备专利，使冷却风至少部分地导向第二端
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2025-06-24 15:38:19
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“风冷结构、加热模块及半导体处理设备”的专利，公开号CN120193248A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种风冷结构、加热模块和半导体处理设备。所述风冷结构包括进风口和出风口、位于进风口和出风口之间的待冷却部、导风环；待冷却部具有靠近进风口的第一端和远离进风口的第二端；导风环覆盖所述第一端至第二端，使冷却风至少部分地导向所述第二端，导风环靠近所述第一端具有第一高度，导风环靠近所述第二端具有第二高度，第一高度大于第二高度。所述加热模块设置在加热室中，包括如本发明所述的风冷结构；加热室包括上下设置的进气室和排气室，进气室的一侧设有与外部冷却气源连通的进风口，出风口设置在排气室的加热室壁上；待冷却部包括加热装置和与加热装置同轴设置的热反射板，导风环环绕热反射板间隔设置在进气室中。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1490条，此外企业还拥有行政许可72个。
来源：金融界
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