上海传英申请芯片封装结构及设备专利，芯片封装结构的走线方便
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2025-05-16 16:34:19
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海传英信息技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及设备”的专利，公开号CN119997518A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及设备，该芯片封装结构包括电路板、芯片和中央处理器，电路板包括至少两个封装区，封装区包括沿第一方向依次设置的第一封装区和第二封装区，芯片至少封装于第一封装区和第二封装区，中央处理器封装在电路板上，并且设置于芯片的同侧，中央处理器和芯片可通过电路板内的布线连接，其中，第一封装区和第二封装区均靠近中央处理器设置有信号点位。本申请提供的芯片封装结构的走线方便，和/或信号传输速率一致性高，电磁干扰和信号串扰少。
天眼查资料显示，上海传英信息技术有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本58657.57万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传英信息技术有限公司专利信息1461条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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