科峰航智电气科技取得可拆卸式芯片用散热结构专利，便于芯片散热拆卸
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2025-05-16 16:34:19
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金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，科峰航智电气科技（天津）有限公司取得一项名为“一种可拆卸式芯片用散热结构”的专利，授权公告号 CN222869118U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可拆卸式芯片用散热结构，主板上固定安装有芯片，主板上沿芯片周围固定安装有四组安装螺柱，四组安装螺柱顶部固定连接有同一个导热组件，主板的两端固定安装有用于加速导热组件周围空气流速的散热组件，散热组件与主板之间通过快速固定组件固定连接。采用上述新型实用对比现有技术所产生的有益效果是：为适应不同尺寸的主板，散热组件内的安装板之间滑动连接有延长块，通过调节安装板深入延长块内的长度，以此适配不同长度主板，便于后续快速固定组件的安装，通过快速固定组件将散热组件与主板之间快速固定连接，或者快速解除其固定状态，使散热组件安装或者拆卸更为简单便利。
天眼查资料显示，科峰航智电气科技（天津）有限公司，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，科峰航智电气科技（天津）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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