江苏芯德半导体取得超窄间距PI层开口方法及半导体封装结构专利
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2025-07-01 09:39:02
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种超窄间距PI层开口方法及半导体封装结构”的专利，授权公告号CN114975361B，申请日期为2022年05月。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可41个。
来源：金融界
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