金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,博康(嘉兴)半导体科技有限公司取得一项名为“一种焊线压板”的专利,授权公告号CN223043975U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型提出一种焊线压板,具体涉及于半导体加工技术领域,本实用新型提出的焊线压板通过将焊线窗口具有四个坡面设置成包括斜面和与斜面衔接的竖直面,使得焊线机的劈刀在进行焊线窗口内进行反向拉线弧度时,能够避免劈刀对压板本体造成损伤的情况,也可以再适当更改焊线窗口的大小,进一步避免劈刀对芯片造成损伤的情况。
天眼查资料显示,博康(嘉兴)半导体科技有限公司,成立于2022年,位于嘉兴市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,博康(嘉兴)半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目16次,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界