合肥沛顿存储取得倒装芯片封装结构中芯片取出再利用工艺方法专利
创始人
2025-07-01 10:08:33
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，合肥沛顿存储科技有限公司取得一项名为“倒装芯片封装结构中芯片取出再利用的工艺方法”的专利，授权公告号CN119864324B，申请日期为2025年03月。

天眼查资料显示，合肥沛顿存储科技有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本306000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥沛顿存储科技有限公司参与招投标项目45次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可13个。

来源：金融界

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