华为申请用于半导体制造的派工方法和装置专利，减小派工问题的求解规模
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2025-07-02 12:10:02
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“派工方法和装置”的专利，公开号CN120235373A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开的一些实施例提供了用于半导体制造的派工方法和装置，涉及半导体制造领域。方法包括：基于机台负载均衡指标和光罩板加工连续性指标，确定至少一个光罩板与多个机台之间的关联关系。关联关系将至少一个光罩板中的每个光罩板指派到多个机台中的候选机台子集。方法还包括：基于关联关系，确定多个任务的排程。排程将多个任务中的任务以及与任务关联的光罩板指派到与光罩板对应的候选机台子集中的目标机台的对应工作时间段，以使得目标机台在工作时间段利用与任务关联的光罩板来加工与该任务关联的晶圆组。利用光罩板与候选机台子集之间的关联关系，可以减小派工问题的求解规模，并且可以实现考虑光罩板和晶圆组两者的协同派工。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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