杭州衡鼎科技取得基于工件上的芯片的应力测试通用工装专利，使芯片与工件之间的应力更均匀
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2025-07-08 15:42:44
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，杭州衡鼎科技有限公司取得一项名为“基于工件上的芯片的应力测试通用工装”的专利，授权公告号CN223077781U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请涉及涉及应力测试工装技术领域，具体地，基于工件上的芯片的应力测试通用工装，包括：底座；支架板，设置于底座上；压力测试组件，用于检测位于支架板上的工件上的芯片应力，还包括：定位组件；定位组件包括：横板，具有两块，横板上有沿其长度方向开设的第一限位槽；纵板，具有两块，纵板上有沿其长度方向开设的第二限位槽；以及弹簧螺钉，一端设置于工件上，另一端嵌入至第一限位槽和第二限位槽内并固定；横板和纵板之间的夹角可调节的设置。
天眼查资料显示，杭州衡鼎科技有限公司，成立于2014年，位于杭州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本666.67万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州衡鼎科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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