本源科仪取得芯片版图沉积结构三维建模相关专利
创始人
2025-07-08 15:43:11
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，本源科仪（成都）科技有限公司取得一项名为“芯片版图沉积结构的三维建模方法、系统、介质及设备”的专利，授权公告号CN116341469B，申请日期为2023年03月。

天眼查资料显示，本源科仪（成都）科技有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，本源科仪（成都）科技有限公司专利信息66条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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