金融界2025年7月10日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构及其研磨方法”的专利,公开号CN120269464A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本申请提供了一种半导体结构及其研磨方法。该半导体结构的研磨方法包括:提供衬底,衬底具有通孔及至少填充通孔的金属材料,金属材料的表面暴露于衬底的外部;采用研磨工艺对暴露出的金属材料表面进行研磨,研磨工艺使用的研磨液含有金属保护剂,金属保护剂选择性地吸附于金属材料表面并持续作用至研磨工艺结束。
天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1838次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1184条,此外企业还拥有行政许可192个。
来源:金融界