金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,河南仕佳光子科技股份有限公司申请一项名为“一种DFB激光器芯片耦合因子的测量方法”的专利,公开号CN120293484A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明提出了一种DFB激光器芯片耦合因子的测量方法,属于半导体激光器芯片的技术领域,用以解决建模/仿真得到的耦合因子与真实的耦合因子存在很大的差异的技术问题。本发明包括以下步骤:测试同一批次芯片中若干个DFB激光器芯片的光谱,统计波长中值;根据波长中值计算DFB激光器芯片的有效折射率;根据有效折射率计算耦合因子,并利用传输矩阵法得到对应光栅情况下,耦合因子与双模芯片的波长差的对应关系;找到双模芯片,测试该双模芯片的波长差;将波长差带入对应关系中得到耦合因子。本发明通过实际测试数据结合传输矩阵法,可以准确的得到DFB激光器芯片的耦合因子;并且,测试数据不受电流、温度的影响,该方法具有非常好的普适性和稳定性。
天眼查资料显示,河南仕佳光子科技股份有限公司,成立于2010年,位于鹤壁市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本45880.2328万人民币。通过天眼查大数据分析,河南仕佳光子科技股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目65次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息129条,此外企业还拥有行政许可38个。
来源:金融界