上海邦芯半导体取得改善刻蚀结构形貌专利
创始人
2025-07-11 09:09:34
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金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“高深宽比刻蚀结构形貌改善方法、刻蚀设备及半导体结构”的专利,授权公告号CN120033146B,申请日期为2025年04月。

天眼查资料显示,上海邦芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析,上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息17条,专利信息134条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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