7月3日-5日，2025年第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为本届大会的亮点环节，7月5日，上海交大校友论坛由上海交通大学集成电路校友会指导，芯原股份支持，再次汇聚半导体行业精英，搭建起产学研投深度融合的高端交流平台，为中国半导体产业的发展注入新动能。

洞察行业趋势与投资机遇

爱集微副总裁韩鹏凯作为致辞嘉宾率先上台，其在致辞中回顾了校友论坛的发展历程，并对历届参会校友的支持表示感谢。他强调，论坛已成为连接校友、促进合作的重要桥梁，未来将继续推动行业交流与创新。

左上：韩鹏凯、右上：郭小军、左下：戴伟民、右下：王馥宇

上海交通大学集成电路学院常务副院长、电子工程系系主任郭小军分享了学院在集成电路领域的建设成果。他提到，交大集成电路学院自成立以来，始终致力于推动产学研深度融合。“我们一直在思考如何更好地与产业结合，培养符合市场需求的人才。”郭小军表示，学院通过整合校内资源，建立了三个全国重点实验室，覆盖芯片设计、工艺装备和封装测试等领域，同时积极推动校企合作，打造产教协同基地，为校友和产业伙伴提供交流与合作的平台。

芯原微电子（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士从AI发展趋势、端侧智能、智能硬件等多个维度，深入剖析了当前半导体产业面临的机遇与挑战。戴伟民指出，未来AI将深度融入各类终端设备，推动芯片设计向高性能、低功耗、低成本方向演进。戴伟民强调了封装技术的重要性，认为面板级封装将是未来高端芯片发展的关键方向。他还特别提到，芯原股份正在积极布局AR眼镜、具身智能等前沿领域，推动AI技术的落地应用。

和利创业投资管理合伙人王馥宇以《关于中国半导体行业发展与投资的思考》主题进行分享，其从投资角度分析了半导体行业的发展趋势。王馥宇指出，技术迭代与市场需求的双螺旋驱动是行业发展的核心动力，并以特斯拉、大疆无人机等案例说明，技术创新需要与市场紧密结合才能实现爆发式增长。“半导体行业的每一次重大突破，都离不开技术与市场的协同演进。”王馥宇表示，未来AI、自动驾驶和AR/VR等领域将孕育新的投资机会。

推进科技成果转化与企业出海

本届上海交大校友会还设置了两场圆桌论坛，分别聚焦科技成果转化和企业出海战略。

在“科技成果转化”专场，戴伟民博士担任主持人，与上海交通大学大零号湾专项办公室主任柳宁、安泰经管学院副教授王金桃、智辰半导体董事长王孝斌、智汇芯联总经理李振彪及经纬创投董事童倜等嘉宾，围绕高校科研成果如何高效转化、产学研协同机制建设、初创企业成长路径等话题展开热烈讨论。

据柳宁介绍，大零号湾作为上海科创中心的重要载体，已吸引4000多家科技企业入驻，其中交大校友企业占比显著。王孝斌结合自身创业经历，分享了从实验室技术到产业化应用的挑战。嘉宾们一致认为，科技成果转化需要高校、企业、资本三方协同发力，构建从实验室到市场的完整生态链。

在“企业并购·出海”专场，昆山润石智能科技有限公司创始人李安东主持，上海晶丰明源半导体董事长胡黎强、中颖电子总经理宋永皓、天孚通信副总裁刘宏钧、国泰海通证券董事总经理洪晓辉、上海临芯投资管理合伙人蒋爱军等嘉宾，分享了各自在并购整合、海外市场拓展等方面的实战经验。

胡黎强强调了并购对企业发展的重要性。“单一产品难以在激烈的市场竞争中立足，通过并购整合资源，构建产品生态才是长远之道。”宋永皓则从战略角度分析，认为未来三年是国内半导体企业并购的黄金窗口期，企业需借鉴国际经验，打造专业化平台。

刘宏钧分享了海外并购的经验，他提到，收购海外技术团队能够快速提升企业竞争力，但需注意文化融合与本地化运营。“出海不仅是市场拓展，更是技术卡位和生态构建的过程。”洪晓辉从资本视角指出，半导体企业估值需兼顾技术稀缺性和生态控制力，并购应服务于长期战略目标。蒋爱军强调并购是公司战略一部分，要考虑技术卡位和生态控制，注意海外并购中的法律和文化问题。

交大精神的传承与创新

论坛上，校友们的分享不仅展现了交大人在半导体领域的卓越成就，更体现了“饮水思源”的校训精神。郭小军在演讲中多次提到校友对学院发展的支持，“交大集成电路学院的成长离不开校友的贡献，他们既是行业的领军者，也是母校的骄傲。”戴伟民也呼吁校友常回母校，为学弟学妹提供指导，共同推动产业进步。

本次论坛还特别设置了互动环节，与会者就技术趋势、产业政策等话题展开热烈讨论。一位来自复旦大学的校友代表表示：“上海的交大和复旦在半导体领域各有优势，未来应加强合作，共同助力中国芯片产业崛起。”

随着论坛的圆满落幕，与会者一致认为，半导体产业的未来发展需要产学研投更紧密的协同。一方面，高校需进一步开放创新资源，培养跨学科人才；另一方面，企业应积极拥抱技术变革，通过并购、出海等方式提升国际竞争力。投资机构则需以更长远的眼光支持硬科技创新，助力行业突破“卡脖子”难题。

上海交大校友论坛已成为集微半导体大会的高端品牌活动，不仅为校友提供了交流合作的平台，也为中国集成电路产业的发展注入了新动能。未来，论坛将继续发挥桥梁作用，推动更多创新成果落地，为中国半导体产业的腾飞贡献力量。