金融界 2025 年 5 月 17 日消息,国家知识产权局信息显示,广东高云半导体科技股份有限公司申请一项名为“FPGA 芯片验证方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号 CN119990016A,申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示,本发明提出一种 FPGA 芯片验证方法、装置、电子设备和存储介质,属于集成电路技术领域。方法包括:获取 FPGA 芯片的测试案例,并基于测试案例得到比特流文件和综合网表文件;基于比特流文件,对测试案例进行比特流仿真,得到比特流仿真结果;基于综合网表文件,对测试案例进行功能仿真,得到功能仿真结果;在比特流仿真结果和功能仿真结果不一致的情况下,将比特流文件下载至 FPGA 芯片,以对测试案例进行板级测试,得到板级测试结果;依据板级测试结果和比特流仿真结果,得到测试验证结果。如此,将比特流仿真、案例逻辑功能仿真和板级测试三者相结合,以对 FPGA 芯片进行更为完整的测试,提高了 FPGA 芯片测试的完整性和有效性,进而能够发现芯片潜藏的问题。
天眼查资料显示,广东高云半导体科技股份有限公司,成立于2014年,位于广州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本18500万人民币。通过天眼查大数据分析,广东高云半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息75条,专利信息254条,此外企业还拥有行政许可23个。
来源:金融界