金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市圣柏林橡塑电子有限公司申请一项名为“一种用于半导体生产的高效加热装置”的专利,公开号CN119993860A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体加热领域,具体公开了一种用于半导体生产的高效加热装置,包括加热模块、设备模块和承载平台,所述设备模块内部设有低速驱动电机、真空装置和氮气加压装置;所述设备模块顶部设有承载平台,所述承载平台设有半导体托盘,其表面设有PI高温热熔铝基板;所述加热模块上部为上盖板,所述上盖板通过连接件和连接板与所述设备模块顶部一侧连接,所述上盖板与所述设备模块两侧设有电动伸缩杆,所述加热模块下部为加热炉,所述加热炉顶部设有顶部加热灯具,边缘设有边缘加热灯具,所述加热炉通过第一管道与真空装置连接,通过第二管道与氮气加压装置连接。该发明解决了现有灯光加热装置加热不均,容易使半导体发生形变的问题。
天眼查资料显示,深圳市圣柏林橡塑电子有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市圣柏林橡塑电子有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界