长迈半导体取得对接机构及对接装置专利，提高连接器正常对接可靠性
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2025-07-23 15:09:05
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“对接机构及对接装置”的专利，授权公告号CN223139637U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种对接机构及对接装置，涉及半导体封装测试技术领域，本实用新型提供的对接机构包括连接器、固定座、限位件以及弹性件，连接器设于固定座的一端，连接器设有通孔；限位件的一端贯穿通孔并与固定座连接，另一端具有凸台，凸台面向连接器的一侧具有第一限位面，第一限位面与连接器背离固定座的表面间隔设置；通孔的内表面与限位件贯穿通孔的侧表面之间具有环形空隙，弹性件夹设于通孔的内表面与限位件贯穿通孔的侧表面之间。上述对接机构具有经济性强、提高连接器正常对接可靠性、保证连接器初始位置一致性、降低连接器磨损以及连接器位置精度要求等优点。
天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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