汇宇光电取得一种半导体封装设备的机架专利，整体自动化程度较高
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2025-07-23 22:40:12
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，广东汇宇光电设备有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备的机架”的专利，授权公告号CN223137498U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体封装设备的机架，包括底座，所述底座的顶部沿竖直方向滑动设置托板，托板的顶部既水平横向滑动设置两个第一活动板，又水平纵向滑动设置两个第二活动板；两个第一活动板在托板的顶部相向或相背滑动，两个第二活动板在托板的顶部相向或相背滑动；所述托板内既水平横向转动设置两个丝杆，又水平纵向转动设置一个双向丝杆，两个丝杆均通过传动件与双向丝杆传动配合；两个丝杆与两个第一活动板一一对应螺纹连接，两个第二活动板与双向丝杆的两处螺纹段一一对应螺纹连接；另外，两个所述第一活动板以及两个第二活动板的相向侧均通过弹性件连接有夹持板。整体自动化程度较高。
天眼查资料显示，广东汇宇光电设备有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东汇宇光电设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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