信利半导体取得一种背光模组及电子设备专利，避免导光板脱离背光铁框现象的出现
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2025-07-24 10:39:29
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种背光模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223139890U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种背光模组及电子设备，其中，背光模组，包括：背光铁框，在背光铁框的底部设有导光板；在背光铁框的内侧面，对应导光板的位置设有凹槽；导光板面向背光铁框的内侧面设有突出部；突出部与凹槽相匹配；突出部放置于凹槽内；突出部与凹槽匹配用于限定导光板向远离背光铁框底部的方向运动。通过突出部放置于凹槽内，限制了导光板向远离背光铁框底部的方向运动，避免了导光板脱离背光铁框现象的出现。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2583条，此外企业还拥有行政许可422个。
来源：金融界
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