金融界2025年7月24日消息,国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司取得一项名为“电路板组件和电子设备”的专利,授权公告号CN223142200U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本申请公开了一种电路板组件和电子设备。电路板组件,包括:电路板本体,电路板本体包括多个走线层和多个绝缘介质层,多个走线层叠置,任意相邻两个走线层之间设置有一个绝缘介质层;多个走线层中,最外侧的两个走线层分别记作第一走线层和第二走线层;电路板本体设有导电孔组,导电孔组自第一走线层和第二走线层中的一者向另一者延伸,且导电孔组与第一走线层和第二走线层中的另一者间隔布置;导电孔组包括多个导电孔链,多个导电孔链沿走线层的中部至走线层的外边缘的方向布置,且任意相邻两个导电孔链电连接,每个导电孔链包括多个导电盲孔;导电孔链中,多个导电盲孔叠置,任意相邻且不同层的两个导电盲孔电连接。
天眼查资料显示,维沃移动通信有限公司,成立于2010年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析,维沃移动通信有限公司共对外投资了23家企业,参与招投标项目131次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可240个。
来源:金融界