高德电子取得铝基板高压测试治具专利提高治具安全性_电子应用

高德电子取得铝基板高压测试治具专利提高治具安全性

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2025-07-24 17:40:09

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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，高德（苏州）电子有限公司取得一项名为“一种铝基板高压测试治具”的专利，授权公告号CN223139624U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种铝基板高压测试治具，涉及铝基板高压测试技术领域，包括底座。本实用新型，通过底座、固定杆、滑套、连接板、顶块、蜂鸣器、第一测试组件和第二测试组件的配合使用，通过设置上下两层测试治具，且两层治具的相对面分别均匀设置多个探针，可以适应不同型号的铝基板，提高了测试治具的使用范围，并通过定位销与定位孔的配合使用，对铝基板进行快速定位，电动伸缩杆在伸展推动连接板下移时，人员远离测试治具，在两幅治具自动合拢时，多个探针分别与铝基板的测试点接触，并开始高压测试，测试过程中无需人员靠近接触高压设备，从而避免人员在手动操作高压设备测试时发生危险，提高了铝基板高压测试治具的安全性。

天眼查资料显示，高德（苏州）电子有限公司，成立于1997年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本44900万人民币。通过天眼查大数据分析，高德（苏州）电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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